삼성전자가 올해 3분기 반도체 사업에서 3조8600억원의 영업이익을 올리는 데 그쳤다. 시장에서 전망한 4조원대의 영업이익에 미치지 못하는 수준이다.

31일 삼성전자는 반도체(DS) 부문이 올 3분기(7~9월) 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 올렸다고 밝혔다.

사업 분야별로 메모리는 인공지능(AI) 및 서버용 수요에 대응해 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5, 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 제품 판매가 확대됐다.

이에 전분기 대비 HBM, DDR5 및 서버용 SSD는 높은 매출 성장을 기록했지만, 전분기 대비 재고평가손 환입 규모 축소와 인센티브 충당 등 일회성 비용, 달러 약세 등으로 영업이익은 감소한 것으로 보인다.

시스템LSI는 매출 극대화 및 재고 최소화로 매출은 증가했지만, 역시 일회성 비용 증가로 실적이 하락했다. 시스템온칩(SoC)은 플래그십 제품의 신규 고객사 확보로 판매량이 증가했고 디스플레이 드라이버IC(DDI)도 판매가 확대됐다.

파운드리는 모바일 및 PC 수요 회복이 기대보다 부진한 가운데 일회성 비용 영향으로 전분기 대비 실적이 하락했다.

5나노 이하 첨단 노드 중심으로는 수주 목표를 달성했으며 2나노 게이트올어라운드(GAA) 프로세스 디자인 키트(PDK)를 고객사에 배포해 제품 설계를 진행 중이다.

삼성전자는 반도체 부문 4분기 실적에 대해 “고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중할 것”이라고 밝혔다.

한편, 삼성전자의 올해 3분기 전사 매출액은 79조1000억원으로 전년 동기 대비 17.35% 증가했다. 영업이익은 9조1800억원으로 전년 동기 대비 277.37% 올랐다.